สหรัฐฯ ยกระดับข้อตกลงการค้า เตรียมดัน อินเดีย เป็นศูนย์กลาง เซมิคอนดักเตอร์ สู้ศึก จีน

เมื่อวันพฤหัสที่ 22 มิถุนายนที่ผ่านมา (ตามเวลาสหรัฐฯ) นเรนทรา โมดี (Narendra Modi) นายกรัฐมนตรีแห่งอินเดีย ได้เข้าพบ โจ ไบเดน ประธานาธิบดีสหรัฐฯ พร้อมประกาศยกระดับความร่วมมือทางการทหารและเศรษฐกิจระหว่างประเทศ ผ่านชุดข้อตกลงด้านกลาโหมและการค้า

โดย General Electric บริษัทผู้นำด้านพลังงานระดับโลกสัญชาติอเมริกา มีแผนการที่จะผลิตเครื่องยนต์ F414 สำหรับเครื่องบินโจมตีแบบเบา ร่วมกับบริษัท Hindustan Aeronautics ของอินเดีย ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งในความพยายามที่จะยกระดับการป้องกันทางการทหารและแบ่งปันเทคโนโลยีขั้นสูง ในขณะที่กองทัพจีนรุกคืบขยายอิทธิพลในภูมิภาคอินโด-แปซิฟิกมากขึ้น

นอกจากความร่วมมือทางการทหารแล้ว ทั้งสองประเทศยังได้เปิดเผย ชุดข้อตกลงการลงทุนเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งมีจุดประสงค์เพื่อถ่ายทอดเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงให้อินเดีย แสดงให้เห็นถึงความพยายามของสหรัฐฯ ในการย้ายฐานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ออกจากจีน และผลักดันให้อินเดียเป็นศูนย์กลางการผลิตชิปแทน ท่ามกลางความขัดแย้งระหว่างสองขั้วอำนาจที่ยังไม่มีทีท่าว่าจะคลี่คลาย

โดย Micron Technology บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของสหรัฐฯ จะทำการลงทุนมากกว่า 800 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (2.8 หมื่นล้านบาท) เพื่อสร้างโรงงานประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ในอินเดียมูลค่า 2.75 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (9.6 หมื่นล้านบาท) ขณะที่ Applied Materials บริษัทผู้ผลิตเครื่องจักรที่ใช้ในการผลิตชิป มีแผนที่จะเปิดตัวศูนย์เซมิคอนดักเตอร์ เพื่อการค้าและนวัตกรรมแห่งใหม่ เช่นเดียวกับซัพพลายเออร์ผู้ผลิตชิประดับโลก Lam Research ที่กำลังประกาศโครงการฝึกอบรมในอินเดีย สำหรับวิศวกรสูงสุด 60,000 คน

“เรากำลังเพิ่มระดับความร่วมมือเป็นสองเท่า เพื่อรักษาเสถียรภาพอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และห่วงโซ่อุปทานของเรา ด้วยการเปิดการพัฒนาเครือข่ายโทรคมนาคม RAN และขยายความร่วมมือทางการทหารผ่านการฝึกร่วมกันที่มากขึ้น” ไบเดน กล่าว